日前，中国台湾积体电路制造股份有限公司取代三星，拿下特斯拉芯片大单，将以4纳米或5纳米工艺生产特斯拉HW4.0版本芯片，目前特斯拉车型上普遍使用的是HW3.0版本，已经可以实现特斯拉FSD完全自动驾驶，而HW4.0将是特斯拉下一代芯片。而特斯拉也将成为台积电明年前七大客户，并是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。